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Rogers：为射频高功率应用选择PCB材料
尽管也有一些高功率的PCB应用与基站无关，但大部分高功率的PCB应用都与基站的功率放大器相关。在设计此类高功率RF应用时，需要做多个方面的考虑。本篇文章集中讨论的是基于PCB的基站功率放大器的应用，但 ...查看更多
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FCCL旺季到，台企亚电台虹营运有望成长
上半年疫情及传统淡季影响下，智能型手机需求疲弱，相关材料厂出货也略显低迷，不过市场看好传统旺季到来，品牌厂开始规划新机发表，预期美系、陆系品牌第三季都会有旗舰新机上市，出货动能回到正常水平，柔性铜箔基 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
5G膜材，胶联万物---2020深圳国际薄膜与胶带展亮点汇总
2020深圳国际薄膜与胶带展将于11月19日-21日在深圳会展中心举办。本届展会新增柔性卷材加工技术设备展（ICE China 2020）及深圳国际胶粘带展（IATE 2020），更有涂布模切设备专区 ...查看更多
比特大陆再陷电路板技术专利纠纷
在比特币产业链中，以ASIC为主要产品的比特大陆公司算得上隐形霸主，然而不久前其电路板散热方面的专利却被发起无效挑战。 在电力电子领域，电子设备通常以集成芯片、元器件的形式设置于机箱内的印刷电路 ...查看更多
兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
